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免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800T具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
特性及优势：
┉高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率
┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰
┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生
┉长期电可靠性符合Bellcore标准
技术参数
外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1)
酸值（mg KOH/g）：18
比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003
推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4
包装方式：5加仑/桶
注意事项： RF800 系列助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为（13度）。
助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用
乐泰Loctite® Chipbonder®针筒式点胶
产品代号应用描述有铅工艺无铅工艺颜色固化
时间施胶方法储存货架寿命包装规格
348通用型，用于针筒式点胶，高湿强度适用不适用红色90秒@150℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时18,000点5℃±3℃9个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml EFD针筒式；30ml Fuji配备低液位传感器30ml Fuji针筒式；30ml Iwashita针筒式
3609设计用于高速点胶，高湿强度，红色胶滴，用于浅色底板，易于识别适用适用红色90秒@150℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点5℃±3℃6个月9ml GLT配备低液位传感器；10ml EFD针筒式20ml Pansert配备低液位传感器；30ml EFD针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml Iwashita针筒式
3619低温固化，为高速针筒式点所设计适用适用红色90秒@100℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时40,000点5℃±3℃10个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装
3621超高速点胶，可室温储藏适用适用红色90秒@150℃
或
2-3分钟@150℃超高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时47,000点5℃±3℃或8℃±3℃30天10个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式
3629低温固化，好的抗热强度适用适用红色90秒@100℃高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点5℃±3℃6个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装
Loctite® Chipbonder®贴片胶专用清洗剂
产品代号应用描述溶剂类型熔点腐蚀性破坏臭氧层物质包装规格
7360清洗，消除未固化的贴片胶脂肪酯类化合物100℃无无500ml罐装