免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种。RF800T具有优秀的焊接能力(低缺陷率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
特性及优势:
┉高活性,优秀的焊接能力,低缺陷率
┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰
┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,显著地减少焊锡球的产生
┉长期电可靠性符合Bellcore标准
技术参数
外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1)
酸值(mg KOH/g):18
比重@25度(77oF) :0.974正负0.003
推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4
包装方式:5加仑/桶
注意事项: RF800 系列助焊剂含有高度易燃溶剂,其闪点为(13度)。
助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用
阿尔法助焊剂RF800T-2022已更新(今日/公布)